激光切割機

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電子行業

       

      由于電子行業智能化的發展,電路板越做越小,越做越薄,層數越來越多,容納的電子元器件也越來越多。隨著印制電路板朝著精細化方向發展,激光在電路板行業的應用也在不斷加強。特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小,加熱集中迅速、熱應力低,因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中,顯示了獨特的優越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了應用,如鉬聚焦極與不銹鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等。

    傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在 0.05~0.1mm,采用傳統焊接方法難以解決,電弧焊容易焊穿,等離子焊穩定性差,影響因素多,而采用激光焊接效果很好,得到廣泛的應用。近年來,高科技電子產品不斷刷新人們的眼球,由于電子元件向小型化發展,對焊接技術的要求比較高,傳統的焊接工藝難以滿足高精度的生產需求,因此激光焊接技術得到充分應用。

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   激光焊接技術在電子行業的應用:激光焊接機加工技術屬于非接觸性加工方式,所以不產生機械擠壓或機械應力,特別符合電子行業的加工要求。由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小,因此在電子工業中得到廣泛應用。如在集成電路生產過程中采用的激光劃片技術,可以達到提高硅片利用率高、成品率高和切割質量好的目的,還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。又如在對指定電阻進行自動粳米微調中采用的激光微調技術,精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產生污染、又易于用計算機控制,可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的,同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。

    優越的定位精度,使激光微調系統在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產量和電路功能。又如激光打標技術也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。而激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術,對微電子器件和大規模集成電路的生產和修補具有重大意義。目前,雖然激光電鍍原理、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中,但其技術已在使用。

  激光焊接技術具有焊接速度快,變形小,可持續生產、密性高等優勢,激光焊接設備操作簡單方便,能夠在惡劣的環境下,保質保量的完成生產任務,在電子行業得到充分利用。激光焊接設備的廣泛應用,可以有效地加快創新產品的研發周期,是推動工業現代化生產的主要利器。

         

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全自動激光焊接機優勢: 

1.激光功率大,熱影響區域小,變形小,焊接速度快。 

2.焊縫質量高平整美觀、無氣孔,焊后材料韌性至少相當于母體材料 

3.人體化設計,液晶屏顯示、集中按鍵化操作更簡單 

4.四維滾珠絲杠工作臺,采用進口伺服控制系統,可選旋轉工作臺,可以實現點焊、直線焊、圓周焊等自動焊。 

5.電流波形任意調整,可根據焊材的不同設置不同的波形,使焊接參數和焊接要求相匹配,以達到的焊接效果。 

6. 產品焊后不變形不變色,無需打磨處

                                                      

      激光加工可以用來進行微型儀器的精密加工,可以對脆弱易碎的半導體材料進行精細的劃片,也可以用來調整微型電阻的阻值。隨著激光器性能的改善和新型激光器的出現,激光在超大規模集成電路方面的應用已經成為許多其他工藝所無法取代的關鍵性技術,為超大規模集成電路的發展展現出令人鼓舞的前景。激光加工技術屬于非接觸性加工方式,所以不產生機械擠壓或機械應力,特別符合電子行業的加工要求。

      

     另外,還由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小,因此在電子工業中得到廣泛應用。邁捷克”激光焊接機,擁有成熟的生產制造經驗,豐富的數控設備銷售服務經驗,希望在未來能與更多電子工業的企業,共同走向更好更快的健康發展道路。



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