激光切割機

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電子行業

    全球電子產業在經歷了家電、PC 和移動終端引領的多輪創新浪潮后,即將迎來以 AI 和 IoT 為主導的智能硬件新時代。中國憑借逐步完善的產業鏈和技術創新生態圈,正成為新時代的創新中心!中國的電子企業隨著近年來的高速發展,已由最初的勞動力成本優勢,逐漸升級為在成本、資金、供應鏈、技術和人才等方面均具備全球領先實力的廠商,已形成全產業鏈的全面優勢。在半導體和以智能手機為代表的智能終端領域,中國均形成了完善的產業鏈結構。回顧2017年,電子行業漲幅超過 22%,在中信一級行業中位居第四,高股價漲幅彰顯市場對電子行業的高認可度和強烈信心。

◤激光焊接◢

由于電子行業智能化的發展,電路板越做越小,越做越薄,層數越來越多,容納的電子元器件也越來越多。隨著印制電路板朝著精細化方向發展,激光在電路板行業的應用也在不斷加強。特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小,加熱集中迅速、熱應力低,因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中,顯示了獨特的優越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了應用,如鉬聚焦極與不銹鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在 0.05-0.1mm,采用傳統焊接方法難以解決,電弧焊容易焊穿,等離子焊穩定性差,影響因素多,而采用激光焊接效果很好,得到廣泛的應用。

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◤激光打標◢

   激光打標技術是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下永久性標記的一種標刻方法。激光打標具有精度高、速度快、標記清晰、效果持久等特點,應用在電路板的生產制作過程中,能夠更好的實現電路板行業的信息追溯,可以靈活應用于產品各種文字類信息,包括復雜的產品logo及二維碼等等,解決傳統加工方法難以實現或效率低下的實際應用問題。針對電路板或電子產品本身材料特性,激光打標在電子行業將會有更多的應用空間。


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◤激光切割◢

        在SMT行業的電路板分板以及PCB行業的微鉆孔等領域,紫外激光切割系統展現出極大的技術優勢。根據電路板材料厚度的不同,激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖,只會在材料表面上出現劃痕,這便是激光刻線的工作原理。針對類似電路板的材料特性,激光切割將會提供更高的加工質量及加工效率,可以為企業降低更多的生產成本的同時,大大拓寬產品的設計及加工范圍,為企業帶來最直觀的經濟效益。

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    長期來看,隨著國內晶圓產線建設半導體領域采購增加,以及中芯國際等自主企業量產等需求推動,國內半導體設備、材料行業未來空間廣闊。“邁捷克”光纖激光切割機,激光焊接機,激光打標機,十年的生產制造經驗,十五年的數控設備銷售服務經驗,一直致力于服務電子行業快速發展,共同攜手創造美好未來!






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